NVIDIA NVLink-C2C
NVLink をチップレベルの統合に拡張
カスタム シリコン統合を可能にする超高速チップ間インターコネクト テクノロジ
NVIDIA® NVLink®-C2C は業界をリードする NVLink テクノロジをチップ間インターコネクトに拡張します。これにより、チップレットを介して構築された NVIDIA パートナーとの新しいクラスの統合製品の開発が可能になり、NVIDIA GPU、DPU、CPU をカスタム シリコンとコヒーレントに相互接続できるようになります。
セミカスタム チップ設計の構築
チップ間インターコネクトの設計およびレイアウトは、適切な機能、パフォーマンス、電力効率、信頼性、製造歩留まりを実現する上で欠かせないものです。NVIDIA NVLink-C2C は、世界最高クラスの SerDes と Link 設計テクノロジーを基盤に構築されています。高度なパッケージングにより、NVLink-C2C インターコネクトは、NVIDIA チップ上の PCIe Gen 6 PHY と比較して、最大 6 倍のエネルギー効率と 3.5 倍の面積効率を実現します。NVLink-C2C は、PCB レベルの統合、マルチチップ モジュール (MCM)、シリコン インターポーザまたはシリコン ウェーハレベルの接続による拡張が可能であり、エネルギー効率と面積効率の両方を最適化しながら、業界最高の帯域幅を実現します。NVLink Fusion を通じて、NVLink-C2C テクノロジーは、セミカスタム システム設計を希望するお客様やパートナーの方にご利用いただけます。
NVLink-C2C を使用する製品
NVLink-C2C の利点
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